以單晶矽及非晶矽居多其主要原因是 1.單晶效率高 2.非晶價格便宜且無需封裝.生產也最快. 3.多晶切割及下游再加工較不易. 但是模組封裝(太陽能光發電工程應用板) 為單晶與多晶為主.原因是非晶效率太低.產品壽命也太短.
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